目前，各书刊厂家都把产品质量看成是立厂之本、发展之路，图书生产的质量越来越得到重视。不少厂家对印刷设备的投入不断增大，从以往购买印刷二手机转向新机，国产机转向进口机，且功能越先进越好，印刷产品质量得到提升显而易之。过去印刷产品常存在的层次不丰富，套印不准，墨色不匀等问题基本得到很好的解决，如今反而是印后装订设备落后、工艺滞后而带来图书质量问题的因素较多，精美的印品由于印后装订而出现问题，岂不令人叹息。尤其是无线胶装一环，令有一定规模实力的书刊印刷企业都有所考虑和购进无线胶订联动生产线等印后先进设备，然而前几年因结构简单、技术条件要求低、投资小、收效快而风行一时的圆盘包本机现今在印刷业界的保有量还相当大，如何延长其技术寿命，使其生产出品质良好的产品，摆在各印刷厂的面前，就此浅谈圆盘包本机各部件对胶订质量的影响。圆盘包本机大体可以分为以下几个机构：①主传动机构；②夹书工位机构；③铣背、铣槽机构；④上胶机构；⑤成型托打机构。

    一、主传动机构

    主要通过皮带轮把电动机的动力传递到主轴，带动圆盘作逆时针转动，以带动书芯完成铣背、上胶、上封面，其中可通过改变皮带轮位置调节包本机的工作效率。由于包本机在工作过程中所承受的载荷并不是均匀的，存在一定冲击现象，所以一般使用6～7年后，往往由于各部件的磨损，这里有传动齿轮的磨损、轴承的磨损，甚至连接齿轮与轴，圆盘与主轴上的平键产生变形而导致积累间隙使得圆盘工作不平稳。最终在上封面时出现定位不准影响上封面的质量，出现这种情况，可以在停机状态，用力将圆盘左右推动，如果其位移超20mm就应对有关部件拆开检查维修，减少间隙。

    二、书芯工位夹紧机构

    该机构主要的的作用是通过调节弹簧的预加压力，使书芯放进工位时，起到定位、夹紧的作用。预加压力弹簧调节太紧容易造成铣背不平，太松又容易在书芯铣背时位移而造成斜背或铣出的书背不平、槽不齐，影响后工序热熔胶的渗进。尤其是要转换书帖纸张差异较大，均需适当调节弹簧压力。

    三、铣背、铣槽机构

    该机结构主要是由一电机带动铣盘高速旋转，铣盘上一般装有4把铣背刀和2把开槽刀。通过铣背刀和开槽刀对书背进行铣削，要求对书背铣透，即书背的页张变成单张且平整、开槽均匀，深浅一致，纸屑清除平净。该机构工作好坏与否，对书本上胶质量影响很大。要达到好的效果，首先要注意磨刀及调整好刀的铣削深度，为后工序上胶提供良好基础。现在的铣刀一般将硬质合金刀粒焊在刀把上，刀头的几何角度要求并不十分严格，反而是几把刀的几何角度尽可能保持一致。以使刀盘在高速铣削过程不因刀型差异受力不匀而引起较大的震动，铣槽的三角形刀尖也是一样。在调节铣削深度时，一般铣削深度不小于2mm，如较厚的书还要铣深一些，以书帖内页能全部铣成单张为止。书背开槽的深度在0.8～1mm左右，槽距2～5mm。这里要注意的是，铣刀的转速恒定，机器开得越快，槽间距将会越大，将会受到影响。其次铣背刀在安装时刀尖要在同一平面上，铣槽刀也一样。机器由于使用时长，电机的轴承磨损，轴与铣刀盘等都会产生一些间隙或变形，调刀时都应加以注意，以免碰到书夹上造成事故，如存在间隙或变形严重，铣盘旋转不平稳，则需更换有关零部件。

    四、上胶机构

    圆盘包本机的上胶机构虽然简单，但图书无线胶装的内在质量很大程度取决于该机构。

    该机构由胶锅、上胶轮、温控器等组成，早期的机器胶锅较小，且只有一个上胶轮，由于只有一次上胶，很难做到上胶均匀及保证上胶的厚度。建议改为双上胶轮为好，由于花费不大，很多厂家都已作改进。要保证上胶的质量，关键在于调节好上胶轮的高度，以保证胶能渗满书槽和书背有一定的胶层厚度（0.5～1mm），一般第一上胶轮与书背相距0.4～0.8mm，第二上胶轮与书背的距离在1.2～2.2之间调整。调整距离过小会使书背增厚，过大使书背胶层过厚，并影响上封面的质量，上侧胶同理。经过几年的改进，现热熔胶的质量已有一定的保证，只要按要求控制好胶的温度，其物理性能即可得到保证。为了保证胶的温度，设多一个预热胶锅更好，以免在生产过程中因直接在机上胶锅添加胶粒而影响温度及熔解不匀影响质量。

    五、成型托打机构

    该机构工作状态是否正常对图书外在质量起主要作用。如有关零件磨损严重，定位偏移，调整不当都会使书背斜面、圆背、书脊偏移、书脊一边偏厚等，严重影响成书质量。我们不防从结构及工作原理分析，图书封面通过送纸吸嘴送出，经两压轮送出封面同时，两对压痕轮对封面进行压痕，由定位装置在托架上定位，最后托架上升与已上胶的书芯胶合，完成整书的胶装过程。由此看出，封面要定位准确，要求两压轮平行把封面送出，要使封面压痕清淅可见，两对压痕轮上下间隙要根据封面纸张厚度调节适当，右左对正，压痕轮磨损较快，磨损后应及时更换，要使书脊不偏移，不出现斜面，托打成型机构必须定位准确，往往由于机件磨损，间隙增大，胶合位置位移而造成上述质量问题及不稳定，出现这种问题，要重新调整并用销钉定位，如零件磨损严重则要更换。机构托打高度要调好，过高会把书背胶压出，并造成溢出的胶沾脏封面，过低封面与书背粘合效果不好且造成圆背、起空等。只要我们在生产过程中注意观察、总结经验、调整得当，圆盘包本机也能胶出好书来。